Sau khi hoàn thành môn học, sinh viên có khả năng xác định đúng các bước cần thiết để sản xuất một mạch tích hợp hay thiết bị MEMS bất kỳ,hiểu và có thể tính toán các bước thiết lập để sản xuất IC, MEMS. Sinh viên cũng được trang bị để hiểu quá trình đóng gói, phân tích hiệu suất trong sản xuất.

Nội dung môn học được trình bày trong 10 chương. Chương 1 trình bày tổng quan về công nghệ sản xuất, các bước sản xuất chính mà sẽ được trình bày chi tiết trong các chương kế tiếp. Quá trình quang khắc 2.1. Quá trình quang khắc được trình bày trong chương 2, chương này trình bày chi tiết về kỹ thuật ăn mòn, sản xuất mặt nạ quang, hệ thống phơi sáng, nguồn sáng, microscopy quang và electron. Chương 3 mô tả về quá trình oxy hóa nhiệt cho Silicon, mô phỏng quá trình oxy hóa, các yếu tố ảnh hưởng tốc độ oxy hóa, phân bố lại tạp chất trong khi oxy hóa, tính chất mặt nạ của SiO2, kỹ thuật oxy hóa, chất lượng oxy hóa, oxy hóa có chọn lọc, đặc điểm chiều dày oxy hóa và mô phỏng quá trình oxy hóa nhiệt. Các kiến thức về khuếch tán bao gồm quá trình khuếch tán, mô hình toán học cho khuếch tán, hệ số khuếch tán, hình thành tiếp xúc và mô tả đặc điểm, điện trở dải, mô phỏng quá trình khuếch tán và hệ thống khuếch tán được trình bày trong chương 4. Chương tiếp theo mô tả cấy ion, kỹ thuật cấy ion, mô hình toán học cho cấy ion, cấy ion có chọn lọc, độ sâu tiếp xúc và điện trở dải. Quá trình tạo màng được trình bày trong chương 6, với các kiến thức về phương pháp bay hơi, phún xạ, phương pháp kết tủa hóa học pha hơi (CVD) và kỹ thuật mọc mần (Epitaxy). Chương 7 giới thiệu về quá trình nối dây bên trong và tiếp xúc. Đóng gói và phân tích hiệu suất được đưa ra trong chương 8, bao gồm quá trình kiểm tra, tách các die trong wafer, đóng gói và phân tích hiệu suất. Tích hợp quá trình MOS, layout transitor MOS và quy luật thiết kế, công nghệ CMOS, silicon trên cách điện SOI được trình bày trong chương 9. Chương cuối cùng trình bày về quá trình sản xuất cho MEMS, tính chất cơ của Silicon, quá trình bulk micromachining, quá trình surface micromachining, quá trình LIGA, quá trình tích hợp với IC và mô phỏng.